Ansys mengumumkan integrasi kerangka kerja AI Modulus NVIDIA ke dalam platform SeaScape-nya, yang bertujuan untuk meningkatkan otomatisasi desain elektronik. Kolaborasi ini akan mempercepat proses simulasi termal secara signifikan, menghasilkan peningkatan kecepatan lebih dari 100 kali lipat dari saat ini. Sinergi antara kemampuan AI Modulus dan mesin simulasi multifisika Ansys diharapkan dapat menghasilkan hasil produk yang lebih baik di berbagai aplikasi, termasuk GPU dan prosesor ponsel pintar.

Penggabungan NVIDIA Modulus ke dalam rangkaian alat simulasi semikonduktor Ansys akan memungkinkan para insinyur untuk mengembangkan model yang digerakkan oleh AI yang menyederhanakan pengoptimalan desain. Dengan memanfaatkan data fidelitas tinggi yang dihasilkan oleh alat simulasi Ansys, pengguna dapat melatih model AI dan mendorong eksplorasi desain yang lebih tangguh. Proses ini diharapkan dapat secara signifikan mengurangi waktu yang diperlukan untuk mengidentifikasi konfigurasi desain yang optimal, yang menguntungkan berbagai macam produk berteknologi tinggi.

Ansys berencana untuk menggunakan akselerator AI yang dibuat melalui kerangka kerja Modulus untuk meningkatkan solusi semikonduktornya yang menargetkan area seperti simulasi termal dan kalkulasi daya. Kemitraan Ansys dan NVIDIA memiliki sejarah kolaborasi, dengan kedua perusahaan saling mendapatkan keuntungan dari kemajuan masing-masing dalam solusi desain semikonduktor. Teknologi AI gabungan ini siap mengubah efisiensi proses desain, menawarkan gambaran sekilas tentang masa depan otomatisasi desain elektronik di acara Supercomputing24 di Atlanta.