Super Micro Computer, Inc. mengumumkan peluncuran platform infrastruktur kepadatan tinggi baru yang dirancang untuk mendukung inferensi AI di edge jaringan. Sistem ini dirancang untuk memenuhi permintaan model bahasa berskala besar dan memberikan solusi untuk memproses data di lokasi edge dengan latensi minimal. Platform ini menawarkan kemampuan untuk mendukung hingga 10 GPU berukuran ganda dan memiliki desain termal yang dioptimalkan untuk beroperasi secara efisien di lingkungan berpendingin udara.

Presiden dan CEO perusahaan menekankan meningkatnya kebutuhan akan solusi yang kuat dan serbaguna untuk memenuhi permintaan pasar AI yang terus meningkat. Sistem 3U Edge AI yang baru disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan ini, mengurangi latensi dengan memungkinkan pelanggan menjalankan aplikasi di lokasi dan lebih dekat dengan titik pembuatan data.

Sistem SYS-322GB-NR yang baru diumumkan ini didukung oleh prosesor ganda Intel® Xeon® seri 6900 dan menawarkan hingga 20 slot ekspansi PCIe 5.0. Mendukung berbagai GPU dan menawarkan opsi untuk I/O berkinerja tinggi atau kartu tambahan tambahan. Dengan memori RDIMM hingga 6 TB dan beberapa opsi drive NVMe, server ini ideal untuk penerapan di lokasi dalam lingkungan produksi otomatis atau ruang kontrol untuk memproses data dari sensor atau menampung sejumlah besar tampilan independen. Anda juga dapat mendukung.

Supermicro akan memamerkan SYS-322GB-NR di Mobile World Congress di Las Vegas, bersama dengan sistem inovatif lainnya yang dirancang untuk penerapan edge dan operator. Kami juga akan menyoroti kemitraan kami dengan NVIDIA dan mendemonstrasikan solusi inferensi dan AI untuk berbagai aplikasi. Selain itu, solusi bersama dengan Intel akan dipamerkan, menyoroti integrasi akselerator jaringan AI dan Intel® Data Center GPU Flex 170 untuk jaringan 5G pribadi dan aplikasi edge AI.