Generatived（Beta）｜生成AIの最新ニュースとトレンドを提供

Broadcom Inc. は、AI および機械学習クラスターの高度な接続要求を満たすように設計された Sian3 および Sian2M を導入し、デジタル信号プロセッサ (DSP) ポートフォリオを拡張しました。これらの新しい DSP は、シングルモードおよびマルチモード ファイバー リンクの両方で 800G および 1.6T 光トランシーバー アプリケーションの電力効率を最適化することを目的としています。AI ワークロードの増加により、より高い帯域幅と相互接続密度が必要となり、光相互接続電力が重要なスケーラビリティ要因となります。

3nmプロセスを採用したSian3 DSP PHYは、シングルモードファイバー経由の800Gおよび1.6T光トランシーバーにおいて業界で最も低い消費電力を実現すると謳われています。このイノベーションにより、さまざまな1.6Tモジュールの電力を20%以上削減できると期待されています。一方、Sian2M DSP PHYは、AIクラスター内の短距離マルチモードファイバーリンクに対応し、VCSELドライバーを統合し、Broadcomの200G VCSELテクノロジーを活用してパフォーマンスと効率を向上させます。

Broadcom の新しい製品は、200G/レーン レーザーを含む包括的なスイートの一部であり、モジュール開発者が AI インフラストラクチャにおける 200G 光学機器の需要の急増に対応できるようにすることを目的としています。同社の 200G EML と PD はすでに量産出荷されており、AI 光インターコネクトの品質と信頼性を確保しています。これらの進歩により、顧客は AI ワークロードの増加に応じて AI クラスターを効果的に拡張できるようになります。

Broadcomの副社長兼ゼネラルマネージャーである Vijay Janapaty 氏は、AI/ML クラスターに必要な光接続を提供する上での Sian DSP PHY ファミリーの重要性を強調しました。Sian3 DSP PHY は 1.6T 光モジュールの消費電力を大幅に削減することが期待されており、VCSEL ドライバーを統合した Sian2M DSP PHY は短距離リンクのコストと電力効率の向上を目指しています。これらの開発により、顧客は AI クラスターを拡張して、増大する AI ワークロードに対応できるようになると期待されています。