DIGITIMES Researchは、急成長する生成AI市場によって半導体業界が大きく変化していることを示すレポートを発表しました。このレポートでは、膨大な計算リソースを必要とするAIモデルのトレーニングと推論を強化する上でのAIチップの重要な役割を強調しています。AIチップの需要の急増は、高性能AIアクセラレータが不可欠なクラウドデータセンターと、プライバシーの懸念が成長を後押ししているエッジAIデバイスの両方で明らかです。

この調査では、特にクラウドベースのAIにおいて、生成AIセクターの堅調な拡大が指摘されています。アナリストのStella Weng氏は、クラウドサービスで使用されるハイエンドGPUとASICアクセラレータの大幅な成長率を予測しています。2022年から2024年の間にはクラウドAIアクセラレータが急増し、その後、クラウドサービスプロバイダーがAIインフラストラクチャを最適化するにつれて、交換主導の市場に移行すると予想されています。

ウェーハファウンドリは、クラウドおよびエッジAIチップの高まる需要に対応するために能力を強化しています。アナリストのエリック・チェン氏は、5ナノメートル未満の高度なプロセス技術の年間複合成長率が大幅に増加すると予測しています。TSMCのCoWoSパッケージング技術は、AIチップにとって特に重要であり、業界のパフォーマンスと出荷要件を満たすために生産能力の拡大が見込まれています。ファウンドリは、フォトリソグラフィーの進歩、新しいトランジスタ構造、シリコンフォトニクスの統合にも注力しています。

このレポートでは、クラウドサービスからエッジデバイスまで、生成型AIアプリケーションの急増にも光を当てており、スマートフォンとPCが採用をリードしています。アナリストのジム・チエン氏は、AIスマートフォンアプリケーションプロセッサの出荷が急増すると予測し、ジョイス・チェン氏は、プロセッサ技術の進歩とAIハードウェアとソフトウェアの統合によって、AI PC市場の新たな成長の波が押し寄せると予想しています。AIアプリケーションの導入により、膨大なビジネスチャンスが生まれ、半導体エコシステムが再編され、チップ市場内での競争が激化することが予想されます。