サンフランシスコに拠点を置く Egis Technology は、Alcor Micro Corp. と提携して、Neoverse Compute Subsystems を使用したカスタム SoC デリバリーを強化するため、Arm Total Design と提携することを発表しました。この戦略的動きは、Egis の回路設計の専門知識と Alcor のパッケージング サービスを活用し、Arm のテクノロジーの効率性を活かして、高性能コンピューティングおよび生成 AI アプリケーション向けのチップレット ソリューションを進化させることを目指しています。

Egis Group 内の企業は、特に AI HPC サーバー チップ向けの Arm ベースのチップレット テクノロジーの商用化を加速させる予定です。Egis はチップレット インターコネクト用の UCIe IP を提供し、Alcor は高度なパッケージング サービスを提供します。Arm の最新の Neoverse CSS V3 プラットフォームは、スケーラブルで高性能な AI サーバー ソリューションを開発するための基盤となります。

Arm の Eddie Ramirez 氏は、AI の増大するコンピューティング ニーズを満たすためのエコシステムの重要性を強調しました。同氏は、AI および HPC 市場向けに Arm ベースのチップレットを最適化することを目指し、Egis Group との提携に熱意を示しました。 Egis Group の会長である Steve Lo 氏は、生成 AI アプリケーションの急増による HPC の需要の高まりと、このコラボレーションを通じて AI チップ技術の変革をリードするという目標を強調しました。

このパートナーシップは、チップレット アーキテクチャと生成 AI 技術を進歩させるだけでなく、さまざまな業界で生成 AI の採用を加速させることが期待されています。Egis と Alcor は、Arm とのコラボレーションをさらに進めてイノベーションを促進し、AI コンピューティングとアプリケーションの新しい時代を先導することに尽力しています。