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最近のインテルイノベーション イベントでは、クライアントからエッジ、ネットワーク、クラウドに至るまで、さまざまなワークロードにわたってAIをより利用しやすくすることを目的としたさまざまなテクノロジーが発表された。基調講演では、AI機能がどのようにハードウェア製品間で統合され、オープンなマルチアーキテクチャーソフトウェア ソリューションを通じてアクセスできるようになっているかが強調された。このプレゼンテーションではまた、シリコンとソフトウェアを原動力とする成長経済である「シリコンノミー」を推進する上でAIが果たす役割も強調され、現在この経済は5,740億ドルの産業とほぼ8兆ドル相当の世界的なテクノロジー経済を支えている。シリコン、パッケージング、マルチチップレットソリューションにおけるインテルの進歩も紹介された。同社の4年間で5ノードのプロセス開発プログラムは順調に進んでおり、Intel 7は既に量産段階にあり、Intel 4は製造準備が整っており、Intel 3は今年末に向けて順調に進んでいる。2024年のクライアントコンピューティング市場向けに予定されているインテルのArrow Lakeプロセッサーの最初のテストチップも展示された。これは、Intelの裏面電力供給テクノロジーであるPowerViaと、RibbonFETと呼ばれる新しいゲートオールラウンドトランジスタ設計を組み込んだ最初のプロセス ノードになる。インテルはまた、ガラス基板などの新しい材料やパッケージング技術によってムーアの法則を推進する取り組みを強調した。これらにより、AIなどのデータ集約型の高性能ワークロードのニーズを満たすために、パッケージ上のトランジスタの継続的なスケーリングが可能になる。同社はまた、Universal Chiplet Interconnect Express （UCIe）で構築されたテストチップパッケージも展示した。これにより、さまざまなベンダーのチップレットが連携して動作し、多様なAIワークロードを拡張するための新しい設計が可能になる。インテルプラットフォーム全体で開発者が利用できるAIテクノロジーの範囲が注目され、今後1年間で劇的な増加が見込まれている。最近のMLPerf AI推論パフォーマンスの結果は、AI連続体のあらゆる段階に対処するというインテルの取り組みをさらに強化した。大規模なAIスーパーコンピューターは、Intel Xeonプロセッサーと4,000個のIntel Gaudi2 AIハードウェアアクセラレーターのみで構築され、Stability AIが主要顧客となる。インテルはまた、次世代インテルXeonプロセッサーのプレビューを行い、第5世代インテルXeonプロセッサーが12月14日の発売時に、同じ量の電力を使用しながら、パフォーマンスの向上とより高速なメモリーの組み合わせを世界中のデータセンターにもたらすことを明らかにした。