MediaTek は、スマートフォンのエッジ AI アプリケーション、ゲーム体験、写真撮影機能を強化するために設計された最新の主力チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のハイエンド モバイル SoC シリーズの最新製品であるこのチップセットは、第 2 世代の All Big Core アーキテクチャにより大幅なパフォーマンス向上を実現しています。このアーキテクチャは、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャをベースとし、高度な GPU および NPU コンポーネントによって補完されており、高いパフォーマンスとエネルギー効率の両方を実現します。

Dimensity 9400 は、Arm Cortex-X925 コアと Cortex-X4 および Cortex-A720 コアの組み合わせを含む堅牢な CPU 構成を特徴としており、前身の Dimensity 9300 と比較して、シングルコアで最大 35%、マルチコアで最大 28% 高速なパフォーマンスを実現します。TSMC の第 2 世代 3nm プロセスを使用して製造されたこのチップセットは、最大 40% の電力効率向上も謳われており、ユーザーのバッテリー寿命の延長につながります。

MediaTek の社長である Joe Chen 氏は、ユーザーの好みに適応し、デバイス上で生成 AI 技術を可能にする AI 駆動型アプリケーションをサポートするチップセットの機能を強調しました。Dimensity 9400 は、エージェントおよび生成 AI アプリケーションによるユーザー エクスペリエンスの向上を目指して、デバイス上で LoRA トレーニングとビデオ生成を提供する初のモバイル チップセットです。また、第 8 世代 NPU も搭載されており、電力効率を維持しながら、大規模な言語モデルのパフォーマンスを最大 80% 高速化します。

AI の進歩に加えて、Dimensity 9400 には 12 コアの Arm Immortalis-G925 GPU が搭載されており、ゲームのレイトレーシング パフォーマンスが 40% 向上します。このチップセットは、高品質のビジュアルを実現する MediaTek の HyperEngine テクノロジーと、HDR ビデオ録画機能を実現する MediaTek Imagiq 1090 もサポートしています。その他の注目すべき機能としては、更新された 5G モデム、新しい Wi-Fi/Bluetooth コンボ チップ、Wi-Fi 7 と三つ折りスマートフォン デザインのサポートなどがあります。Dimensity 9400 を搭載した最初のスマートフォンは、2024 年第 4 四半期に発売される予定です。