MediaTek（台湾）のJoe Chenプレジデントは「MWCは、当社の発展を紹介する絶好の機会」と述べた。同社はMWC 2024で、Dimensity 9300を搭載した生成AIビデオ拡散を展示。このチップは、世界初のハードウェアベース生成AIエンジンを内蔵し、前世代と比べ8倍高速なAIパフォーマンスを実現する。

自動車産業への取り組みも拡大している。MediaTekはDimensity Autoを通じて、OpenSynergy Hypervisor技術による安全性を重視した機能を推進。ACCESS Twine4Carとの統合により、リッチなマルチスクリーンエンターテインメントとインタラクティブサービスを提供する。

また、MediaTek T300プラットフォームは、IoT設計者が5G-NRへ移行しやすくなる。MWC2024でのデモでは、Keysight UXM5Gを使用し、新しいRedCap RFSoCの低消費電力性能を紹介する。さらに、T830プラットフォームを搭載した5G CPEデバイスの新機能も披露される。

MediaTekは、LEO衛星サポートをKuバンド上で行い、100Mbps以上のデータスループットを実現する5G-Advanced衛星テストチップのデモを行う。さらに、6Gアンビエントコンピューティングにおいて、プライベートな仮想パーソナルネットワークと統合アクセラレーションを提供する将来の事例を紹介する。