Molex は、高性能データセンターの効率向上を目的とした新しい熱管理ソリューションを発表しました。2 相浸漬冷却用に設計された同社の VaporConnect™ 光フィードスルー モジュールは、カセット ベースのアプローチを採用しており、迅速かつコスト効率の高いインストールとアップグレードが可能です。これらのモジュールは 2025 年第 1 四半期に市販される予定で、光トランシーバーとネットワーク ケーブルの簡単な交換を可能にすることで、AI および機械学習ワークフローの高まる需要を満たすことが期待されています。

同社の最新のイノベーションである VaporConnect 光フィードスルー モジュールは、ハイパースケール データ センターの導入プロセスを簡素化します。プラグ アンド プレイ設計を採用しており、浸漬タンク光トランシーバーと外部ケーブル インフラストラクチャ間の接続を効率化します。モジュールは完全にアップグレード可能なので、データ センターは既存の機械インターフェイスやタンク設計を変更することなく、進化するテクノロジーに適応できます。この柔軟性により、アップグレード プロセスが加速され、エネルギー、冷却、テクノロジーの費用が削減されると期待されています。

Molex の 2 相浸漬冷却へのアプローチは、密閉されたアップグレード可能なモジュールを使用して、光トランシーバーとケーブル インフラストラクチャの統合を容易にすることです。VaporConnect モジュールは内部の密閉とケーブル配線を可能にするため、タンクの設計に影響を与えることなくコネクタを切り替えることができます。モジュールはさまざまな業界標準の光コネクタとMolex の光コネクタをサポートし、特定のスペースとアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズ可能なフットプリントを提供します。また、 Molex FlexPlane™ 光回路技術も組み込まれているため、外部パッチを最小限に抑え、高密度ファイバー ルーティングを簡素化します。

各 VaporConnect モジュールには、厳格なヘリウム漏れテストを経たシーリング ガスケットが付属しており、浸漬タンクの壁との確実な密閉を保証します。モジュールは多用途でアップグレード可能な設計で、1 つのモジュールに最大 576 本のファイバーを収容でき、さまざまなコネクタ オプションが用意されています。MolexはEBO コネクタ オプションも開発しており、2025 年前半に提供開始予定です。同社の光ネットワーク イノベーションへの取り組みは、ECOC 2024 で紹介される予定です。同社はこれまでに 350,000 を超える光チャネルを出荷しています。