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日本電気硝子（滋賀県大津市）は、次世代半導体パッケージ向けに大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発した。515×510mmのこの基板は、データセンターや生成AIの普及により高性能化が求められる半導体に対応するため、チップの大型化と複数チップの一体化が可能になる。

昨年、同社は300mm角のGCコア™を開発し、半導体メーカーへ提案していた。この基板はCO2レーザー加工機で高速かつクラックレスの穴開け加工が可能で、量産コストの低減が期待される。新たに開発された大型パネルサイズのGCコア™は、既存の製造設備を活用し、設備投資の抑制に貢献する。

この大型パネルサイズのGCコア™は、「第39回ネプコンジャパン」に出展される予定だ。展示会は2025年1月22日から東京ビッグサイトで開催され、ブース番号はE28-14である。展示会の招待券は公式サイトから申し込むことができる。

日本電気硝子は、特殊ガラスの製造・販売を行う世界トップクラスのメーカーである。70年以上の歴史を持ち、半導体やディスプレイ、自動車など多岐にわたる分野で活躍している。同社の特殊ガラスは、日常生活から産業の最先端まで、幅広い分野で高い評価を受けている。