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Supermicroは、データセクション、KDDI、シャープと提携し、アジアに新しいAIデータセンターを設立すると発表しました。このコラボレーションは、高度なNVIDIA GPUを備えたラックスケールの液体冷却ソリューションを活用する大規模施設の構築を目指しています。この取り組みは、エネルギー効率と環境への影響の低減を重視しながらAI機能を強化する幅広い取り組みの一環です。

シャープ堺工場跡地に建設される予定のこのデータセンターは、大規模言語モデル（LLM）、機械学習（ML）、生成AIなど、要求の厳しいAIアプリケーションに対応できる設備を備えています。この施設は、NVIDIA AI Enterpriseプラットフォーム向けに最適化され、最先端のテクノロジーのための高性能コンピューティングを保証します。

Supermicroの社長兼CEOであるチャールズ・リアン氏は、この合弁事業に熱意を示し、持続可能なコンピューティング慣行への同社の取り組みを強調しました。新しいデータセンターは、グリーンコンピューティングソリューションを優先することで、業界の模範となることが期待されています。 Supermicro の革新的な直接液体冷却 (DLC) システムは、高密度の AI ラックの導入をサポートするように設計されており、エネルギー消費を削減し、データセンター運用の二酸化炭素排出量を最小限に抑える方法を提供します。