Super Micro Computer, Inc. は、ネットワークエッジでの AI 推論を強化するために設計された新しい高密度インフラストラクチャ プラットフォームのリリースを発表しました。このシステムは、大規模な言語モデルの要求に対応できるように設計されており、エッジ ロケーションで最小限のレーテンシーでデータを処理するためのソリューションを提供します。このプラットフォームは、最大 10 個のダブル幅 GPU をサポートする機能を誇り、最適化された熱設計により空冷環境で効率的に動作します。

同社の社長兼CEOは、AI市場の需要増大に対応するために、強力で多用途なソリューションに対するニーズが高まっていることを強調しました。新しい3UエッジAIシステムは、これらのニーズを満たすようにカスタマイズされており、顧客がオンプレミスでデータ生成ポイントの近くでアプリケーションを実行できるようにすることで、レーテンシーを削減します。

新たに発表された SYS-322GB-NR システムは、デュアル Intel® Xeon® 6900 シリーズ プロセッサを搭載し、最大 20 個の PCIe 5.0 拡張スロットを提供します。さまざまな GPU をサポートし、高性能 I/O または追加のアドオン カードのオプションを提供します。最大 6 TB の RDIMM メモリと複数の NVMe ドライブ オプションを備えたこのサーバーは、自動化された生産環境や制御室でのオンサイト展開に最適で、センサーからのデータを処理したり、多数の独立したディスプレイをサポートしたりできます。

Supermicro は、エッジおよび通信事業者の導入向けに設計された他の革新的なシステムとともに、ラスベガスで開催される Mobile World Congress で SYS-322GB-NR を展示します。また、NVIDIA とのパートナーシップも紹介され、さまざまなアプリケーション向けの推論および AI ソリューションが実演されます。さらに、Intel との共同ソリューションも展示され、プライベート 5G ネットワークおよびエッジ AI アプリケーション向けの AI ネットワーク アクセラレーターと Intel® Data Center GPU Flex 170 の統合が強調されます。