TSMC は、NVIDIA の cuLitho プラットフォームを採用することで、半導体製造能力を強化する予定です。この動きは、製造プロセスを迅速化し、チップ技術の限界を押し上げることを目的としています。チップ製造の重要なステップである計算リソグラフィーでは、複雑な回路設計をシリコン ウェーハに転写します。このプロセスは、その複雑さと計算要件のために、これまでボトルネックとなってきました。

NVIDIA の cuLitho プラットフォームを TSMC のワークフローに統合することで、パフォーマンスと効率が大幅に向上すると期待されています。350 台の NVIDIA H100 Tensor Core GPU ベースのシステムのパワーを活用することで、TSMC は、計算リソグラフィーで従来使用されていた 40,000 台の CPU システムの必要性をなくすことができます。この移行により、製造時間が短縮されるだけでなく、コスト、スペース、エネルギー消費も削減されます。

TSMC の CEO である C.C. Wei 博士は、NVIDIA とのコラボレーションによって達成されたスループットの大幅な向上とサイクル時間の短縮を強調しました。 TSMC の業務における GPU アクセラレーション コンピューティングの進歩については、今年初めの GTC カンファレンスで説明されました。さらに、NVIDIA は cuLitho プラットフォームをさらに強化する生成 AI アルゴリズムを開発し、光近接効果補正プロセスの速度を 2 倍に高めました。

cuLitho と生成 AI テクノロジの採用は、計算リソグラフィーの分野における大きな変革を示しています。これらのイノベーションにより、以前はリソースを大量に消費していた物理のより正確なシミュレーションと複雑な数学的手法の適用が可能になります。その結果、TSMC はかつては非現実的と考えられていた計算を実行できるようになり、高度な半導体テクノロジの開発への道が開かれました。