Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

IBM đã công bố chi tiết kiến ​​trúc cho bộ xử lý IBM Telum II mới và Bộ tăng tốc IBM Spyre tại hội nghị Hot Chips 2024. Những công nghệ này được thiết kế để nâng cao sức mạnh xử lý của các hệ thống máy tính lớn IBM Z và tạo điều kiện tích hợp AI truyền thống và các mô hình ngôn ngữ quy mô lớn (LLM) thông qua các phương pháp tập hợp cải tiến. Bộ xử lý Telum II có những cải tiến như tăng tần số, mở rộng dung lượng bộ nhớ và tăng thêm 40% bộ nhớ đệm cũng như lõi tăng tốc AI tích hợp và bộ xử lý dữ liệu (DPU) được kết nối mạch lạc.

Công ty cũng giới thiệu một bộ xử lý dữ liệu mới trong chip xử lý Telum II, được thiết kế để tăng tốc các giao thức I/O phức tạp cho mạng và lưu trữ máy tính lớn. DPU này được thiết kế để đơn giản hóa hoạt động của hệ thống và cải thiện hiệu suất của các thành phần chính. Ngoài ra, IBM Spyre Accelerator sẽ hoạt động với bộ xử lý Telum II để hỗ trợ các phương pháp tổng hợp có thể mở rộng của mô hình AI và cung cấp các khả năng tính toán AI bổ sung có khả năng tạo ra kết quả AI chính xác và mạnh mẽ hơn. .

Là sự hợp tác giữa IBM và Samsung Foundry, bộ xử lý Telum II và Bộ tăng tốc IBM Spyre được sản xuất bằng nút quy trình 5nm hiệu suất cao, tiết kiệm năng lượng. Những tiến bộ này có thể hỗ trợ nhiều ứng dụng tiên tiến dựa trên AI và mang lại lợi thế cạnh tranh mới cho doanh nghiệp. Sức mạnh xử lý kết hợp này dự kiến ​​sẽ đẩy nhanh ứng dụng AI tổng hợp trong các lĩnh vực như phát hiện gian lận bảo hiểm, chống rửa tiền và trợ lý AI.

Bộ xử lý Telum II sẽ là bộ xử lý trung tâm cho các nền tảng IBM Z và IBM LinuxONE thế hệ tiếp theo của IBM, dự kiến ​​ra mắt vào năm 2025. IBM Spyre Accelerator, hiện đang ở giai đoạn xem trước kỹ thuật, cũng được lên kế hoạch phát hành trong cùng năm. Những sản phẩm tương lai này của IBM nhấn mạnh cam kết của công ty trong việc cung cấp các giải pháp điện toán doanh nghiệp hiệu suất cao, an toàn và tiết kiệm năng lượng.