Generatived (Beta) | Cung cấp tin tức và xu hướng mới nhất về AI sáng tạo

Lantronix Inc., nhà cung cấp hàng đầu các giải pháp điện toán và kết nối cho Internet of Things (IoT), đã công bố các sản phẩm System-in-Package (SiP) mới nhất của mình. Các giải pháp mới này được thiết kế để hỗ trợ các ứng dụng IoT công nghiệp và doanh nghiệp bằng cách tích hợp các khả năng trí tuệ nhân tạo (AI) và máy học (ML) tiên tiến trực tiếp vào rìa mạng.

Quan hệ đối tác chiến lược của công ty với Qualcomm Technologies Inc. đã góp phần to lớn vào việc phát triển các giải pháp SiP này. Tích hợp liền mạch nổi bật. Sự hợp tác này nhằm mục đích cung cấp các hệ thống mạnh mẽ, cấp công nghiệp cho nhiều ứng dụng.

Dòng SiP mới của Lantronix, bao gồm năm dòng khác nhau, được tùy chỉnh để tăng tốc các ứng dụng dựa trên AI trong các lĩnh vực như robot, tự động hóa công nghiệp và giám sát video. Các mô-đun này tuân thủ Đạo luật Hiệp định Thương mại (TAA) và Đạo luật Ủy quyền Quốc phòng (NDAA), đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn quy định. Mathi Gurusamy, giám đốc chiến lược tại Lantronix, nhấn mạnh cam kết của công ty trong việc thúc đẩy công nghệ IoT và AI/ML thông qua các giải pháp tích hợp này.

Giải pháp SiP của công ty tận dụng Qualcomm AI Hub để tích hợp các khả năng AI và cung cấp cơ sở tham chiếu cho các mô hình AI và quy trình tối ưu hóa để tận dụng AI một cách hiệu quả. Dòng SiP mới được thiết kế để hỗ trợ nhiều ứng dụng, từ nâng cao các tính năng an toàn của robot đến cải thiện hệ thống AI tiên tiến trong công nghiệp. Lantronix liên tục hỗ trợ phát triển các ứng dụng AI hiệu suất cao, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các ứng dụng biên tiên tiến.